公司前三季度罢了买卖收入130.5 亿元，同比+37.9%；罢了归母净利润14.9 亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8 亿元，同比+86.7%；24Q3 公司罢了买卖收入47.3 亿元，同比+38.0%，罢了归母净利润5.01 亿元，同比+15.3%。24 年Q1-Q3 毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3 毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct。 AI、汽车电子畛域需求订单带动PCB 业务抓续改善，Q3 稼动率保管较高水平。通讯方面，在AI 需求带动下，有线侧400G 及以上的高速交换机、光模块等需求放量，居品结构不停优化，公司受益于单机价值擢升和高速PCB 需求的增长；数据中心畛域，处事器需求总体回温，受益于AI 加快卡、ESG 平台居品抓续放量，公司订单同比显耀增长；汽车畛域，公司聚焦新动力和ADAS 标的，随前期导入客户定点风物需求开释，居品需求稳步增长。 载板畛域，公司BT 类居品适当存储市集成就趋势，稳步导入新址品，带动存储有关居品订单增长；管制器芯片类居品，罢了了基于WB 工艺的大尺寸制造智力草率，相沿基板工场导入更多新客户、新址品；在RF 射频类居品上，公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF 载板业务是最具成长预期的居品线，当今公司FC-BGA 封装基板已具备16 层及以下居品批量坐褥智力，16 层以上居品具备样品制造智力。现时无锡基板二期已罢了单月盈亏均衡，广州封装基板风物安宁投入产能爬坡阶段。 公司电子装联业务属于PCB 制造业务的下流递次，范围也有望抓续受益于数据中心和汽车等畛域的需求增长。 投资提议与盈利预测 咱们瞻望公司24/25 年归母净利润21.4/24.4 亿元，对应EPS4.18/4.76元，保管“买入”的投资评级。 风险教导 上行风险：抓新风物开垦超预期；ABF 载板认证推崇超预期；下流需求复苏超预期。下行风险：通讯、摧毁电子等下流需求抓续疲软；新客户及风物开垦不足预期；ABF 载板推崇安宁；存储行业复苏不足预期；外洋策略发生不利变化。
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